暗室屏蔽室区域建议修建地坑系统，以满足高架地板和屏蔽门槛高差问题。实验室设计中地坑的设计根据暗室屏蔽室高架地板的状况和客户的要求综合确定。在地坑表面最后进行处理时，应根据面层设计适当调整，满足净深度要求，建议中小型电波暗室（5m法电波暗室尺寸以下）：30cm。
注：地坑深度指地坑完成后，由地面±0位置至底部净高度。
基础顶面平整度小于5mm/5m（5m累计误差5mm）；
地基回填土层、软土层等均应清除干净，回填材料直接填至持力土层深度。所有回填土层均应分层压实，压实系数不小于0.95；
钢筋混凝土地面采用双层钢筋网片（250厚钢筋混凝土，100厚素混凝土垫层，基础承载力不小于5t/㎡）；
混凝土地面应采取防潮处理，采用S6级以上抗渗混凝土浇筑；
混凝土地坑底面及四周采用SBS防潮做法，上层胶贴10mm厚绝缘板（预先刷绝缘清漆）；
混凝土柱与混凝土地面之间应预留20mm缝隙，缝隙采用弹性材料填充，避免建筑沉降对地面的影响；
地坑四周设排水沟，形式为暗沟，适当位置设排水点。四周地面坡向排水点（具体根据客户现场现状确定并给予方案）；
暗室屏蔽室实验室建设完毕，暗室屏蔽室外轮廓与地坑间间隙采用绝缘材料填平处理；
暗室屏蔽体四周提前预留地网引出头（沿屏蔽体四周每间隔2.5m），屏蔽地应为单独引入专有屏蔽地；
底线：基建方将暗室屏蔽室所需的接地线，引至暗室屏蔽室建设厂商指定位置，屏蔽地线应从地网距离建筑接地远端单独引入。
